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IT之家 4 月 23 日消息，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。

总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是， Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商 ，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。

然而，Arm 最近有了一个大胆的计划： 该公司要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势 ，吸引更多的客户和投资者 。据知情人士透露，这款芯片将是 Arm 有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm 已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

Arm 之所以有这样的举动，与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的投资集团，于 2016 年以 320 亿美元（IT之家备注：当前约 2204.8 亿元人民币）的价格收购了 Arm，并计划在今年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 Arm 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。

不过， Arm 的芯片制作计划也引发了一些担忧和质疑 。一方面，如果 Arm 真的做出了一款优秀的芯片，它是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手？这样做会不会损害 Arm 在行业中的中立地位和信誉？另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品的迭代和改进才能达到今天的水平，Arm 是否有足够的实力和耐心去走完这条路？

目前，Arm 还没有公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。据悉，该计划仅仅是一个原型测试，并没有商业化的意图。但无论如何，这都表明了 Arm 在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。

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